封裝製程撕膜機

關鍵製程設備：用於半導體或電子封裝環節中，進行保護膜或載具膜的剝離。
防止元件損傷：具備精密的剝離速度和角度控制，確保膜層撕除時不對元件造成拉扯或靜電損害。
高潔淨度要求：確保撕膜後無殘膠、無纖維殘留，符合高潔淨度的封裝要求。
多樣化兼容性：可兼容不同尺寸和厚度的工件與膜材，透過快速換模適應不同產品。
自動化集成：該設備通常具備自動上料、視覺定位和數據記錄功能，易於集成到自動化產線。