專業治工具與耗材
在玻璃切割製程中，刀輪與刀軸的品質直接決定了切線的深度、精度以及邊緣的受損程度。我們提供全系列高規格鑽石刀輪與高耐磨刀軸，為您的精密加工提供最堅實的耗材支持。1. 高精密鑽石刀輪 工藝之魂， ...
高精密玻璃切割組件：Holder 與 Roller Holder 系列在自動化玻璃切割製程中，刀座是承載切割壓力的核心。我們提供多款高規格刀座，針對不同的加工工藝，提供最精準的支撐與導向方案，協助客戶 ...
微壓精密控制，實現超薄玻璃加工的卓越品質隨著顯示技術向極窄邊框與柔性化發展，超薄玻璃（Ultra-Thin Glass）的切割挑戰日益增加。VSS 系列刀頭總成 專為對壓力極度敏感的加工環境設計，結合 ...
在面板與電子玻璃加工領域，切割工藝的穩定性直接決定了產品的良率與邊緣品質。MPX 系列刀頭總成 專為高強度、高精密需求開發，結合先進的機械設計與耐磨材料技術，提供卓越的切割表現與長期穩定的使用壽命。核 ...
高效泛用與穩定耐用的完美平衡在追求產能最大化的現代化製程中，設備的兼容性與穩定性是產線的核心。MPL 系列刀頭總成 專為高效率、多任務玻璃加工而設計，憑藉其優異的機械結構與寬廣的壓力適應範圍，成為大批 ...
高精度貼附： 適用於高平整度需求製程，確保貼附位置準確。 黏著力可調： 可依客戶製程需求調整黏著強度，提升使用彈性。 重複使用性佳： 多次貼附仍可維持穩定黏著效果，有效降低使用成本。 快速靜電消散： ...
RISEMAP 高性能多孔複合機能材料超越極限，定義精密吸附與耐溫新標準在精密半導體、面板製造及自動化製程中，材料的氣體通透性與熱穩定性是提升良率的關鍵。RISEMAP 是一款專為頂尖工藝開發的高性能 ...
核心功能: 專用於洗淨機內對產品表面進行拋光和清潔處理。 應用場景: 廣泛用於面板、光學元件或精密基板的製程清洗。 材質特點: 滾輪表面採用高分子材料，以確保清潔力並避免刮傷工件。 去污能力: 能有效 ...
穩定傳遞: BONDING 製程中傳遞均勻熱量與精準壓力，以實現ACF 熱壓接合的操作介面。 穩定貼附: 專門用於執行初步熱壓貼合動作，確保ACF 準確定位與初期附著。 確保熱壓穩定: 透過優良的材質 ...
核心功能: 作為液晶設備中的核心部件，用於精確噴塗液晶材料到面板基板上。 製程創新: 屬於噴墨列印技術(Inkjet Printing) 應用於顯示器製造。 高精度控制: 需具備極細微的墨滴體積控制能 ...
核心優勢: 關鍵在於真空關閉後，仍能⾧時間保持平整且不掉片，確保搬運安全。 精密製程銜接: 該穩定性是進行後續高精度光學對位、對組或貼合製程的重要前提。 高潔淨度要求: 吸嘴材質需極度潔淨，並具備無痕 ...
陶瓷高溫頂PIN (Ceramic High-Temperature Pin)—— 專為極端工況設計的精密支撐方案在半導體封裝、顯示面板製造及各式高溫真空環境中，機台零件的熱穩定性是維持良率的核心。我 ...
這款專為 COG（Chip on Glass）製程開發的精密拾取吸嘴，是面板封裝線中確保良率的第一道核心關卡。它主要應用於 IC 壓合前的精準吸取與移載，能完美應對高速度、高產出的自動化生產環境。本產 ...
刮除與整平: 用於製程中對表面材料進行局部刮除、清潔或均勻塗佈動作。 V 形結構特點: 可能利用V 形的邊緣實現精確的定寬刮除或液體的引流控制。 保護工件: 由於採用高分子材料，其硬度適中，能有效保護 ...
製程應用: 專用於半導體、面板或高精密薄膜製程的預烘烤(Pre-Bake) 或硬烤(Hard Bake) 爐內。 核心功能: 均勻地支撐工件底部邊緣，確保在烘烤時工件保持高度平整。 材質特性: 採用耐 ...
極端製程的守護者：抗靜電與耐高溫吸嘴系列在半導體封裝、精密電子組裝及高溫作業環境下，靜電擊穿與熱應力損壞是自動化產線的兩大隱憂。我們的抗靜電與耐高溫吸嘴系列，專為克服上述挑戰而設計，確保生產過程萬無一 ...
高精密製程的無損搬運專家：無痕與防刮傷吸嘴系列在顯示面板、光學鏡片及半導體晶圓的自動化生產線中，微小的表面瑕疵即是良率的致命傷。我們推出的「無痕」與「防刮傷」特種吸嘴，專為潔淨室等級的精細搬運而生。無 ...
軟性材料應用: 軟性薄膜材料進行極細微的切割、修邊或分離操作，可剷除厚度範圍大。 偏光板應用: 用於顯示面板製程中，對偏光板進行精確的邊緣修整、刮除多餘膠材與偏光板。 間距剷除製程: 應用於需要維持精 ...
核心用途: 用於量測顯示面板抵抗彎曲、壓力或衝擊的結構強度。 固定與定位: 治具設計可精確且穩固地夾持面板樣品，防止測試過程中產生位移。 模擬場景: 可模擬邊緣受力、單點受壓或材料接合處的應力集中 ...
主要功能: 專業用於去除製程殘留的油污及殘留黏膠。 製程相容性: 需確保對清洗物體（如基板、零件）無腐蝕性。 提升製程穩定: 徹底清潔可確保後續步驟（如貼合、bonding）的附著力。 環保與安全: ...
高效率批量成形: 適用於大規模生產，透過單次衝壓或下壓動作，快速獲得㇐致的幾何形狀和尺寸。 應用於導光板製程: 用於對導光板(LGP) 或其相關光學膜片進行精準的輪廓裁切或結構沖孔。 應用於偏光板 ...
關鍵塗佈介面: 專用於精確導引和控制框膠或點膠材料的流速與形狀。 密封製程核心: 應用於面板、電子產品外殼、或半導體封裝等需要氣密性或防水性的製程。 高精度要求: 噴嘴內徑和出口尺寸公差極小，確保膠條 ...
清潔對象: 專用於框膠塗佈後噴嘴擦拭，避免積膠產生品質問題。 去除殘留物: 能有效吸附和移除製程中產生的溢膠、殘餘膠水或微小顆粒污染物。 材質高潔淨度: 採用無塵、不掉屑、耐溶劑的特殊材料，確保清潔動 ...
