產品描述
微米級高精度: 具備CCD 自動對位功能,確保鏟切作業的精準度。
高兼容剷除寬度: 具備0.2~3mm 高兼容的鏟除寬度,適用於不同製程需求。
不傷玻璃技術: 專門設計的鏟切機制,製程中不刮傷玻璃基板,保障產品完整性。
優化產線良率: 結合自動對位與不傷玻璃的優勢,有效提升整體製程良率。
高兼容剷除寬度: 具備0.2~3mm 高兼容的鏟除寬度,適用於不同製程需求。
不傷玻璃技術: 專門設計的鏟切機制,製程中不刮傷玻璃基板,保障產品完整性。
優化產線良率: 結合自動對位與不傷玻璃的優勢,有效提升整體製程良率。