Risemap

RISEMAP 高性能多孔複合機能材料

超越極限，定義精密吸附與耐溫新標準

在精密半導體、面板製造及自動化製程中，材料的氣體通透性與熱穩定性是提升良率的關鍵。RISEMAP 是一款專為頂尖工藝開發的高性能多孔複合材料，旨在超越現有市場標準，提供更卓越的物理特性與更長的使用壽命。

核心優勢與技術特性

• 優異的多孔結構 (Advanced Porosity)： RISEMAP 擁有極為均勻且微細的多孔組織，具備卓越的氣體通透性。在真空吸附製程中，能提供高度均勻的吸附力，確保薄型基板（如 Wafer 或玻璃）在搬運與加工過程中始終保持平整穩定。
• 強化耐溫性能 (Superior Thermal Resistance)： 相較於傳統市場同類產品（如 Sunmap），RISEMAP 採用了專有的複合配方，顯著提升了材料的熱變形溫度。即使在高溫連續作業的嚴苛環境下，仍能保持結構穩定，不釋放雜質，確保製程的高純淨度。
• 卓越的物理緩衝與支撐： 其獨特的材料組合兼具了結構剛性與微彈性緩衝。在提供穩定支撐的同時，能有效保護精密物件表面不受刮損，並具備優異的抗化學性與低發塵量（Low Outgassing）特性。
• 製程升級的理想選擇： RISEMAP 的開發目標即是全面優化現有的多孔材料應用。透過更穩定的熱收縮控制與更高的物理強度，它能有效減少設備的停機維護頻率，成為產線效能升級的絕佳替代解決方案。

主要應用領域：

• 面板顯示技術： 玻璃吸附、薄膜貼合支撐。
• 自動化組件： 需精密透氣與高溫操作之工業零件。
• 印刷與光學： 高穩定性緩衝材。