產品描述
這款專為 COG（Chip on Glass）製程開發的精密拾取吸嘴，是面板封裝線中確保良率的第一道核心關卡。它主要應用於 IC 壓合前的精準吸取與移載，能完美應對高速度、高產出的自動化生產環境。
本產品具備以下三大核心優勢：
- 卓越的高耐磨性： 針對高頻率的拾取動作進行優化，具備極強的抗物理損耗能力。即便在長時間、高負荷的連續作業下，依然能保持吸嘴形狀與尺寸的穩定性，有效延長使用壽命，減少頻繁停機更換的成本。
- 極致的平整性： 吸附面經過精密加工技術，達到極高的平面度公差。這不僅確保了與 IC 背面貼合時的完美真空密封，防止高速移動中發生掉落或偏移，更能保證在接觸瞬間壓力分佈均勻，杜絕晶片受力不均導致的受損。
- 表面無毛刺處理： 所有接觸面與孔徑邊緣均經過嚴格的微觀檢驗，確保無任何毛刺或粗糙邊緣。平滑的觸面能保護脆弱的 IC 表面不受微細劃傷，並降低殘膠與粉塵附著的機會，讓拾取與放行動作更加乾淨俐落。