PCD微鑽主要針對單晶矽、多晶矽、碳化矽、鋁基碳化矽、氧化鋁陶瓷、氧化鋯陶瓷、氮化矽、氮化鋁、石英玻璃、石墨、鈦合金等多種半導體應用高硬脆性材料實現高精、高效、綠色鑽削加工
PCD微鑽產品工藝特性：1. 鑽尖為整體金剛石材質，耐磨性更高。2. 刃口採用磨削工藝，刃口更鋒利。3.鑽尖角特殊設計，孔位精度更精准。PCD微鑽產品應用特性：1.針對硬脆材料加工孔壁光潔度高。2.針 ...
